#하이NA EUV

삼성 EUV 발표, 지금 램값 내려갈 신호는 아니다

삼성전자는 2026년 9월 8일 ASML과 협력을 넓혀 2028년 차세대 D램에 하이NA EUV 장비를 업계 최초로 도입하겠다고 밝혔다. 이는 2028년 양산을 겨냥한 장기 미세화·원가 로드맵으로, AI용 HBM 수요가 일반 D램 공급을 밀어내며 벌어진 최근 램값 급등과는 성격이 다르다. PC나 노트북 구매를 저울질한다면 이 발표를 가격 하락 신호로 읽기보다 실제 DDR5 현물가와 공급 부족 전망을 기준으로 삼는 편이 낫다.