#칩렛
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첨단 패키징, 당신 다음 폰에 실제로 닿을까
첨단 패키징은 AI 가속기 성능을 끌어올리며 반도체 경쟁의 핵심으로 떠올랐지만, 스마트폰 칩에는 이미 2016년부터 다른 형태로 쓰여온 기술이다. 지금 화제인 3차원 적층이나 SoIC 같은 새 방식이 폰과 노트북에 실제로 적용될지는 아직 '예상' 단계에 머물러 있다. 다음 기기를 고를 때는 광고 속 패키징 표현이 실제 성능 변화인지 마케팅 수사인지부터 구분하는 게 먼저다.
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첨단 패키징은 AI 가속기 성능을 끌어올리며 반도체 경쟁의 핵심으로 떠올랐지만, 스마트폰 칩에는 이미 2016년부터 다른 형태로 쓰여온 기술이다. 지금 화제인 3차원 적층이나 SoIC 같은 새 방식이 폰과 노트북에 실제로 적용될지는 아직 '예상' 단계에 머물러 있다. 다음 기기를 고를 때는 광고 속 패키징 표현이 실제 성능 변화인지 마케팅 수사인지부터 구분하는 게 먼저다.